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高通发布全球首个5nm5G基带X60 首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合
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DoNews 2月18日消息(记者 赵晋杰)高通2月18日正式推出 骁龙? X60 5G调制解调器及射频系统,这是继X50/X55后的第三代5G调制解调器及射频系统。更关键的是,X60是全球首个5nm制程的5G基带,并首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。

高通发布全球首个5nm5G基带X60 首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合

骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,加速5G网络部署向独立组网(SA)演进。

同时,骁龙 X60还搭配了全新的Qualcomm? QTM535毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,能够支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

高通发布全球首个5nm5G基带X60 首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合

高通介绍,骁龙X60能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比,独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示:“Qualcomm在全球5G部署中发挥着核心作用,支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。随着2020年5G 独立组网开始部署,我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择,将推动5G部署的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。我们很高兴地看到5G在各个地区的快速部署以及5G对于用户体验所带来的积极影响”。(完)

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